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WFD8966A Mini LED 背光全自動固晶機
產品特點

固晶精度(XY) :±15um

固晶角度偏移:±1°

產能:全測UPH≥40K

良率:≥99.999%

適用于Mini LED背光板的固晶

背光板最大尺寸:500mm(W)*600mm(L)

產品介紹
規格參數

1.采用擺臂式固晶,集成精密機械結構系統、機器視覺、運動控制及算法等先進技術;

2. 固晶邦頭采用伺服電機、音圈電機驅動,可實現快速響應及高速、高精度定位;

3. 擺臂具備角度糾偏功能,芯片角度可精準修正;

4. 具備底部飛拍功能,可識別芯片的極性及芯片角度誤差,提高固晶精度;

5. 高速、高精度晶環平臺可自動切換位置及修正芯片角度,并具備自動換晶環功能;

6. 頂針模塊具備XY自動修正功能,精準切換位置;

7. 高速、高精度固晶平臺采用直線電機驅動,并具備激光測高功能,提高固晶精度;

8. 采用可旋轉的上、下料平臺,提高設備產能并具備良好的兼容性;

9. 具備漏吸晶檢測的功能;

10. 軟件系統易操作、高度集成化及智能化。

設備性能 設備參數
設備產能(全測UPH) 40K/H(取決于固晶材料)
設備精度 固晶后芯片位置精度XY ±15μm
固晶后芯片角度精度θ <±1° (取決于固晶材料)
設備兼容產品尺寸 長度(L)尺寸 Max 600mm
寬度(W)尺寸 Max 500mm
晶環尺寸 6 inch
芯片面積尺寸Max 4.7 inch
取晶、固晶平臺讀數頭分辨率 0.5μm
兼容芯片大小 2mil×4mil-40mil×40mil(0.050mm*0.100mm-1mm*1mm)
邦頭擺臂取晶壓力 可調30g—250g
擺臂吸嘴旋轉 ±180°任意角度固晶
圖像識別系統 分辨率 720×540像素
灰階度 256灰階度
圖像識別精準度 ±2.5μm @50mil
設備外形參數 尺寸(不含顯示器及三色燈&FFU) 1460mm(L)x1810mm(W)x1800(H)mm
軌道高度(距離地面) 900mm±30mm
重量 1800Kg
設備電氣參數 電壓/頻率 220V/50Hz
額定功率 2KW
使用壓縮空氣 0.5Mpa(Min)
耗氣量 25L/Min
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